实施专用集成电路设计“强芯”工程。支持提升现有双模导航接收芯片、多模式卫星导航射频接收芯片、多模式卫星导航低噪声放大器芯片、射频识别(RFID)芯片、电源管理芯片、微机电系统(MEMS)芯片等设计水平，推进向高端化、微型化、长寿命、低功耗发展。推动第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、第五代移动通信基站宽带高频段功率放大器和射频前端芯片、卫星移动通信射频终端芯片研发及产业化。支持开发设计面向移动智能终端、网络通信、智能可穿戴设备等芯片，面向云计算、物联网、车联网、大数据等新兴领域的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片，面向智能网联汽车、工业控制、金融电子、医疗电子等行业芯片。引导芯片设计企业与汽车、智能仪器仪表、机器人、物联网、轨道交通、第五代移动通信等领域整机企业合作开发和应用，实现自主芯片行业规模应用。力争到2020年，培育孵化芯片设计企业10家以上。
河北“固基强芯”工程加快集成电路产业发展
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。当前，全球大数据、云计算、物联网、移动互联网、人工智能等新业态快速发展，集成电路技术演进呈现新趋势，虚拟现实/增强现实、可穿戴设备、智能机器人、智能网联汽车、智能手机、智能移动终端及芯片呈爆发式增长。2017年，我省生产集成电路460万块，专用集成电路设计、基础材料特色突出，在国内具有一定竞争优势，拥有一批半导体领域一流科研机构和优势企业。
意见提出，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，六氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术继续保持国内领先水平，北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平，在微机电系统(MEMS)、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。
实施集成电路产业聚集工程。积极引进京津及国内外科研单位、高等学校和知名企业，在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚集全球集成电路产业高端人才，围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络安全等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计、微机电系统(MEMS)器件、光电模块等，加快科研成果孵化转化，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。邯郸依托骨干企业，进一步提升电子特气技术水平和国内外市场占有率，巩固国内领先地位，打造国内技术最先进、规模最大的集成电路用电子特气生产基地。保定以太赫兹产业基地建设为依托，加快发展太赫兹芯片、关键器件以及太赫兹安检仪、光谱分析仪、药品检测仪等应用终端，推动太赫兹军民融合产业发展。廊坊依托中科院半导体研究所廊坊基地，开展光电子器件工程化研究，加快推进成果转化，积极发展砷化镓、氮化镓等半导体材料，建设国内有较强影响力的砷化镓单晶生产基地。
实施集成电路产业“固基”工程。以高性能化、绿色化发展为主攻方向，推进具有自主知识产权的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化发展，持续提升良品率和市场导入率；加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化镓、陶瓷管壳和陶瓷新材料等关键材料研发与产业化，到2020年，形成年产碳化硅单晶衬底10万片生产能力。推进第五代移动通信用钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化，打破国外技术垄断，到2020年，实现年产1-2万粒规模。
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